我们得以知道了麒麟 670 芯片的主要轮廓，其中，集成 AI 架构（NPU 单元）成为一大亮点 … 爆料称，麒麟 670 在 CPU 设计上采用双核 Cortex A72 和四核 Cortex A53（同骁龙 650），GPU 为 Mali G72 MP4，基于台积电 12nm FinFET 制程打造（16nm 深度改良版） … 目前麒麟 6 系最新的产品是麒麟 659，而它采用的是八核心 Cortex A53，整合 Mali-T830 MP2 GPU，所以不难确定 670 的性能水平会有一个比较明显的跃进。