TCL 电子公告发布称，就 2019 年 9 月 30 日披露关于美国国际贸易委员会 (ITC) 对多家中国和美国公司提起 337 调查的公告，于 2019 年 10 月 29 日，上述 337 调查涉及的公司上游芯片制程工艺方与 Global Foundries 联合宣布已就双方现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议，并撤销双方之间及与各自客户相关的所有法律诉讼 … 据此，就 Global Foundries 于 2019 年 8 月 26 日向 ITC 指控包括公司在内的多家公司提起的 337 调查将会以终止调查结案，Global Foundries 对公司在美国地区法院提起的专利诉讼也将同步撤诉结案。