芯弦半导体完成 Pre-A+ 轮融资
3 月 27 日

芯弦半导体完成 Pre-A+ 轮近亿元融资,由元禾重元领投,多家投资机构跟投,苏州工业园区领军创投持续追加,显示对其技术实力和市场前景的高度认可。

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