华为麒麟 985 芯片由台积电代工生产,将首发 Mate 30
2019 年 5 月 19 日

据台湾地区媒体报道,华为下一代手机芯片麒麟 985,基于台积电 7nm EUV 工艺,采用 FC-PoP 技术封装,在今年二季度已经成功试产,并将在三季度大规模量产。届时,华为 Mate 30 会成为最先搭载麒麟 985 芯片的手机 … 不过,华为麒麟 985 集成的仍是 4G 基带,后续支持 5G 网络的话,依然需要采取外挂 Balong 5G 基带的方式 … 报道分析称,华为会在麒麟 985 后的下一代 SoC 中直接集成 5G 基带,预计 2020 年推出。

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