SK 海力士:全球首次成功研发 128 层 4D Nand 闪存
2019 年 6 月 26 日

SK 海力士宣布,该公司已经在全世界率先成功研发出 128 层 4D Nand 闪存芯片,将从今年下半年 (7 月~12 月) 开始投入量产 … 6 月 26 日,SK 海力士宣布成功开发出 128 层 1Tb 的 TLC(Triple Level Cell)4D Nand 闪存,即将投入量产 … 最近 DRAM 和 Nand 闪存等存储芯片的价格不断下降,SK 海力士今年第一季度已经出现亏损,现在似乎打算在 Nand 闪存领域寻找新的突破口。

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