高通公司正在为智能手表研发新的芯片，新芯片的制造工艺将从 28 纳米升级到 12 纳米，从四核 Cortex-A7 处理器换成 Cortex-A53 处理器内核，从 32 位升级到 64 位 … 这个芯片可能会被称为 Snapdragon Wear 429 或 Snapdragon Wear 2700，它们将会取代高通公司目前的智能手表芯片 Wear 3100 … 据称，新芯片的节点尺寸更小，所以高通可以为 Wear 2700/Wear 429 装入更多的晶体管，使新芯片相比于 Wear 3100 更加强大和更低耗能。