工信部:持续推进芯片、器件及 IGBT 模块产业发展
2019 年 10 月 8 日

今日,工信部网站披露回复函,针对《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》,工信部表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

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