据路透社报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以「填补 (政策) 漏洞」。这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能 (AI) 芯片出口行动的一部分。