三星正在开发智能传感器系统，以提高半导体的良率和生产率，减少对外国传感器的依赖。该系统用于控制和管理半导体工艺，特别是测量晶圆的等离子体均匀性。三星计划在未来五年内投资约 2.8 亿美元在日本横滨市建设新的先进芯片封装研究设施。尽管目前三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额较低，计划投资 2300 亿美元以超越竞争对手台积电。此外，据市场调查机构 Counterpoint Research 数据显示，2023 年第三季度，三星在全球半导体收入方面排名第三。