研究报告指出，高通旗舰芯片在单核性能上通常不如苹果的 iPhone 芯片组。但随着科技行业的发展，Arm 计划在明年向苹果发起挑战。其下一代 Cortex-X CPU（超级大核）代号为 Blackhawk，预计将命名为 Cortex-X5，这款 CPU 核心将实现五年来最大的 IPC 性能增长。此外，新型处理器还将提高各类人工智能任务的执行效率，预计联发科 Dimensity 9400、三星 Exynos 2500 等芯片将搭载这种新型 CPU。高通也在积极寻求突破，明年的骁龙 8 Gen 4 处理器将采用全新定制化的 Oryon CPU 核心。