台积电管理层去年 7 月承诺，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。明年台积电将继续提高产能，未来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%，同时公司已准备新一代 CoWoS 封装。台积电表示 2024 年将投入 280-320 亿美元扩大产能和开发新技术，其中 10% 左右的资金用于封装。封装成本与去年的成本大致相当，核心产能的扩张将以线性方式进行。首席执行官魏哲家表示，芯片封装服务的需求非常高，目前无法满足客户的需求，这种供不应求的情况将持续到 2025 年。