成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利2024 年 2 月 22 日英特尔公司宣布成功吸引微软成为其芯片代工业务客户,这是英特尔扭亏为盈的关键一步。微软计划采用英特尔 18A 制造技术生产自研芯片,具体产品未明确,但可能包括计算机处理器和人工智能加速器。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 正致力于提升公司在晶圆代工市场的竞争力,以追赶台积电和三星等行业领导者。微软则希望通过自研芯片确保稳定的半导体供应,并满足其数据中心运营和人工智能需求的动力。目前英特尔在代工市场落后于台积电和三星,但其目标是在 2030 年前超越三星。英特尔首次宣布面向 AI 时代的系统级代工 并公布全新制程节点路线图新浪科技英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂IT 之家英特尔 (INTC.US) 将为微软代工新芯片 挑战台积电 (TSM.US) 地位智通财经展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。