2024 年 4 月 1 日
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话题追踪2025-02-21
苹果 iPhone 16e 芯片全由台积电代工，3 至 7 纳米工艺打造未来格局2025-01-15
台积电美国工厂即将量产苹果 A 系列芯片，实现本土制造新突破2024-12-24
郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段2024-12-17
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务2024-12-13
苹果自研无线芯片将投放到 2025 年发布的新品2024-11-30
消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始2024-11-01
苹果自研 Wi-Fi 7 芯片：iPhone 17 首发搭载2024-10-28
苹果发布新款 iMac，搭载 M4 芯片和苹果智能2024-10-28
苹果或将于明年底推出 M5 芯片 新 iPad Pro 有望同步推出查看更多
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