三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
2024 年 4 月 1 日

三星电子 DS 部门负责人庆桂显透露,公司正在实施双轨 AI 半导体策略,一方面加强 AI 存储芯片的竞争力,另一方面提升 AI 算力芯片实力。为此,三星新组建了由 Hwang Sang-joon 领导的 HBM 内存团队,并大规模招聘人才以恢复在 HBM 内存市场的领先地位。同时,客户对下一代 HBM4 内存和 AI 推理芯片 Mach-1 的兴趣浓厚,三星计划加速开发 Mach-2 芯片。此外,三星的 2nm GAA 工艺因在功耗和性能上的优势,吸引了客户进行测试芯片开发。

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