三星电子 HBM3E 未能通过英伟达认证，被移出台积电 CoWoS 封装产线，导致谷歌自研 AI 服务器芯片改用美光产品。三星回应称开发计划按进度执行，而供应链消息显示原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货计划受阻。SK 海力士在 12 层 HBM3E 领域进展领先，预计 2025 年第二季度销量将占 HBM3E 市场一半以上。