热门话题
每日早报
排行榜
AI
科技动态
财经快讯
医疗产业
汽车
专业版
登录
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
2024 年 4 月 7 日
三星
电子获得
英伟达
AI 芯片 2.5D 封装订单。
三星电子赢得英伟达 2.5D 封装大单,行业地位再获提升
ITBear 科技资讯
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
和讯网 / 财联社
三星据悉获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
36Kr
展开全部报道
话题追踪
2025-06-12
英伟达、三星计划投资机器人初创公司 Skild AI
2025-05-20
消息称三星电子将为任天堂生产 Switch 2 游戏机芯片
2025-04-25
消息称三星 HBM3E 认证遇阻,谷歌 AI 芯片已通知撤换供应商
2025-03-11
三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片,全力追赶台积电
2025-02-26
三星推出抗量子芯片,正在准备样品发货
2025-02-18
消息称三星芯片部门负责人携 1b DRAM 样品访问英伟达,全力争取 HBM3E 订单
2024-12-26
三星电子获美国《CHIPS》法案补贴「缩水」背后:取消先进封装产能规划,重点关注 2nm
2024-12-02
AI 芯片新贵 Tenstorrent 挑战英伟达,贝索斯、三星均参投
2024-11-24
英伟达 CEO 黄仁勋:正在尽快认证三星的 AI 内存芯片
2024-10-19
消息称三星将重获英伟达订单,游戏 GPU 芯片代工合作在望
查看更多
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
芯片与半导体
订阅
科技
订阅
消费电子
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟
分享
打开
小程序
使用
反馈
返回
顶部