中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币 215 亿元
2024 年 5 月 27 日

中国银行计划向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元人民币,持股比例为 6.25%,预计在基金注册成立后 10 年内缴齐。

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