AI HBM 需求旺盛 韩国 5 月芯片出口价格涨幅创历史新高
2024 年 6 月 14 日

韩国 5 月半导体出口价格指数同比上涨 42.1%,创历史最快涨幅,主要得益于人工智能领域对高带宽内存(HBM)的需求激增。内存芯片行业,以三星电子SK 海力士为代表,正快速从低迷中恢复。HBM 因适用于人工智能加速器而成为需求瓶颈,两家公司的大部分产品已预订至 2025 年。这一增长助力韩国经济在第一季度超出预期增长,并可能推动 5 月出口继续以两位数增长。

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