八家日本企业计划在未来八年对半导体产业投资高达五兆日元，以扩大功率半导体、影像传感器和逻辑半导体的生产。索尼将在 2021 至 2026 年间投资约 1.6 兆日元，并在熊本县建设新工厂以增加 CMOS 影像传感器的产量。东芝和罗姆将联合投资约 3800 亿日元增产功率半导体，三菱电机则计划到 2026 年将其 SiC 功率半导体产能提高五倍，投资约 1000 亿日元于熊本县新工厂的建设。这些投资是为了抓住 AI、减碳市场以及电动车市场扩大的机遇。