Readhub
SK 海力士将在 HBM 生产中采用混合键合技术
2024 年 7 月 17 日
SK 海力士将在 HBM 生产中采用混合键合技术
速途网/36Kr/财联社
SK 海力士据悉将在 HBM 生产中采用混合键合技术
财联社/36Kr/界面
话题追踪2026-07-09
三星电子和 SK 海力士据悉推迟应用混合键合封装工艺2026-06-08
英伟达与 SK 海力士宣布多年期技术合作，共同开发下一代 AI 内存2026-05-11
SK 海力士与英特尔推进合作 AI 芯片供应链或迎来调整2026-03-17
SK 海力士将参加英伟达年度技术大会，展示其 AI 芯片领先地位2026-03-03
SK 海力士正探索 HBM4 新封装技术，剑指英伟达顶级性能目标2026-02-11
SK 海力士正开发新技术以降低 NAND 制造成本2026-01-06
SK 海力士将在 CES 首次亮相下一代 HBM 产品2026-01-04
SK 海力士 DRAM 集群洁净室启用时间提前至 2027 年 3 月查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。