Readhub

国际半导体产业协会日本办事处总裁吉姆・滨岛指出，芯片行业后端工艺如封装和测试比早期制造更加分裂，这种分裂可能会影响行业利润。他呼吁制定更多国际标准以优化后端生产流程，帮助公司如英特尔和台积电提高产能。