热门话题
每日早报
排行榜
AI
科技动态
财经快讯
医疗产业
汽车
专业版
登录
SK 海力士:将获得美国芯片法案最高 4.5 亿美元直接补助和最高 5 亿美元贷款
2024 年 8 月 6 日
将获得最高 4.5 亿美元的直接补助和最高 5 亿美元的贷款。
SK 海力士获美国近 10 亿美元补贴和贷款 用于建设 AI 芯片工厂
华尔街见闻
SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款
凤凰科技
SK 海力士将获《芯片法案》近 10 亿美元资助,拟在印第安纳州建厂
智通财经
展开全部报道
话题追踪
2025-04-24
SK 海力士第一季度营业利润飙升 158%,AI 芯片需求超预期
2025-03-27
SK 海力士:预计今年 HBM 芯片需求将迎来「爆炸性增长」
2025-02-17
SK 海力士斥资 20 万亿韩元,加速 HBM 新生产基地布局迎 AI 风口
2024-12-24
SK 海力士大连公司注册资本增至 28 亿美元,半导体业务再扩大
2024-12-20
拜登政府向 SK 海力士提供近 10 亿美元支持,推进芯片法案核心项目
2024-12-05
SK 海力士新设 AI 芯片开发和量产部门
2024-11-20
特斯拉据悉向 SK 海力士或三星采购 HBM4 芯片
2024-11-04
SK 海力士推出全球首款 16 层 HBM3E 芯片,明年初提供样品
2024-11-04
英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片
2024-10-24
SK 海力士三季度利润和收入创历史新高,受到英伟达 AI 芯片需求强劲的驱动,HBM 同比增超 300%
查看更多
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
芯片与半导体
订阅
电子硬件
订阅
新材料
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟