消息人士透露，软银要求竞标参与旗下芯片设计公司 ARM 上市计划的银行承销总额约 80 亿美元的保证金贷款 … 与 ARM 首次公开募股相关的保证金贷款是软银考量合作银行的条件之一 … 软银在 2020 年就曾透露，计划以其所持软银电信公司近三分之一的股份作为抵押物，从 16 家金融机构借款至多 5000 亿日元 (约合 43.3 亿美元)。