三星董事长李在镕表态：不考虑分拆芯片制造与设计业务

三星电子董事长李在镕表示公司无意分拆其亏损的代工芯片制造与逻辑芯片设计业务，并计划继续扩大这些业务规模，以减少对内存芯片业务的依赖。尽管市场分析师预测这两项业务每年给三星带来数十亿美元的亏损，李在镕仍希望三星能在 2030 年前超越台积电，成为全球代工芯片制造龙头。同时，三星在争取大额订单以填补新产能方面面临挑战，并在美国得克萨斯州泰勒市的新厂建设项目中遇到一些困难。