联发科英伟达合作 PC 芯片明年下半年量产 3nm 制程加持
2024 年 10 月 9 日

联发科英伟达合作开发的一款 PC 芯片已进入流片测试阶段,计划明年下半年量产,客户包括联想戴尔惠普华硕等。该芯片采用 3nm 制程,将对标苹果 M4,预计 2025 年发布。新款 SoC 定价高达 300 美元,可能与制造工艺有关。联发科可能在 2024 年 Computex 上公布用于 AI PC 的 Arm 架构处理器,宣布进军 Windows PC 市场。

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