瞄准英伟达 GPU,AMD 今年四季度量产 AI 芯片 MI325X
2024 年 10 月 11 日

AMD 推出新款 AI 芯片 MI325X,旨在挑战英伟达在数据中心图形处理器市场的领先地位。新芯片采用更高容量的 HBM3e 内存,提升人工智能计算速度,并计划在未来几年推出性能更强的 MI350 和 MI400 系列芯片。AMD 首席执行官苏姿丰强调,MI325 平台在某些模型上的推理性能优于英伟达产品。然而,英伟达凭借其独特的 CUDA 编程语言和生态系统,仍然是 AMD 夺取市场份额的主要障碍。AMD 正通过改进软件 ROCm,以吸引开发人员将人工智能模型迁移至其芯片。

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