三星电子的 HBM 商业化进程受阻，可能与其 1a DRAM 芯片性能有关，影响了对英伟达 HBM3E 的量产供应。公司正在考虑重新设计部分 DRAM 电路，但还未最终确定，因为这将带来诸多风险，且至少需要六个月才能完成产品，量产可能要到明年第二季度。