SK 海力士正缩减 CIS 等次要业务规模，全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL 内存、PIM、AI SSD 等新兴增长点。减少对 CIS 业务的研发投资，月产能已低于 7000 片 12 英寸晶圆，不足去年一半水平。HBM 产线建成 3 个月之后即可产生投资资本回报率，因此大力投资需求充足、盈利能力强劲的 HBM 内存。同时，将 SoC 设计部门的内存控制器团队转移至 HBM 部门，并为下代集成计算功能的存储器招募 SoC 设计人员。另外，将无锡晶圆厂近半数股权转让给无锡地方国企，而另一家代工企业 SK 启方半导体则聚焦高利润特色功率半导体工艺，目前经营状况良好。