AI 芯片创企耐能据悉寻求以 10 亿美元估值完成上市前融资
2024 年 10 月 22 日

知情人士透露,AI 芯片初创公司耐能正进行新一轮融资,计划筹集 3 亿美元,公司估值约 10 亿美元。融资将用于产品创新和扩张,包括在沙特开设地区办事处和建立研发实验室。此次融资预计是耐能上市前的最后一轮,上市计划定于 2025 年,但谈判可能失败或未能达到目标。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟
icon
icon
icon
icon