湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在 2024 年度大会上发布了一款名为 DF30 的高性能车规级 MCU 芯片，该芯片由东风汽车牵头组建，填补了国内空白。DF30 芯片是基于自主开源 RISC-V 多核架构，采用国内 40nm 车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。此外，DF30 芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，并已通过 295 项严格测试。