英特尔锁定近 79 亿美元美国政府补贴,用于先进芯片厂
2024 年 11 月 26 日

英特尔公司将获得美国政府高达 78.6 亿美元的直接资助,以支持其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的半导体制造和先进封装项目。这是美国政府为推动国内半导体制造业提供的最大一笔直接补贴。该资助来源于美国的《芯片和科学法案》,该法案总拨款为 390 亿美元,旨在振兴美国芯片制造业。英特尔原本有望获得 85 亿美元的拨款和 110 亿美元的贷款,但最终协议中的拨款有所减少,且公司选择不接受任何贷款。

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