韩国财政部宣布，明年将推出 14 万亿韩元低息贷款支持芯片产业，其中 1.8 万亿韩元用于建设新芯片园区输电线路。韩国正在龙仁和平泽建设全球最大高科技芯片制造集群，应对中国半导体产业的快速发展和美国政策方向的不确定性。韩国预期特朗普新政府将引发全球贸易和产业环境的重大变化，同时芯片设计和代工制造领域面临竞争压力。