根据 TrendForce 集邦咨询的最新调查，2023 年第三季度全球前十大晶圆代工厂家的产值总额达到 349 亿美元，同比增长 9.1%。其中，台积电（TSMC）以接近 65% 的市场份额继续领跑，而三星由于主要客户产品生命周期末期及成熟制程的价格压力，营收下滑 12.4%，市场份额降至 9.3%。中芯国际（SMIC）由于产品组合优化和新增 12 英寸产能，营收增长 14.2%。联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）的营收也分别增长了 6.7% 和 6.6%。华虹集团和 Tower 半导体也分别因获得新订单和提升产能利用率，实现了 12.8% 和 5.6% 的营收增长。