北京清连科技有限公司,一家专注于高性能功率器件封装解决方案的企业,宣布完成新一轮数千万元融资。新加入的投资者包括冯源资本、哈勃科技和元禾控股,而光速光合则进行了追加投资。该公司计划利用融资加强银 / 铜烧结产品和设备的量产能力,以及加快客户服务中心的建设,提高服务质量,并以创新推动为客户提供更多价值。
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