软银 CEO 孙正义寻求打造下一个英伟达，拟于 2026 年推出 AI 芯片

2024 年 12 月 23 日

软银 CEO 孙正义在与特朗普会面时承诺，未来四年将在美国投资 1000 亿美元。他还有意将投资额翻倍至 2000 亿美元。孙正义目前专注于发展人工智能芯片技术，并计划在 2026 年前推出首批可出货的人工智能芯片。此外，他还承诺将创造 10 万个与 AI 及相关基础设施相关的就业岗位。