SK 海力士在先进封装技术开发方面取得进展，考虑提供 2.5D 后端工艺服务。通过进入先进 OSAT 市场，SK 海力士能够向下延伸 AI 芯片产业链，扩大利润规模，减少对 HBM 销售的产能瓶颈限制，并提升与三星电子的竞争力。公司正朝着产品合作开发和早期量产的方向前进，除 2.5D 封装外，还掌握了 FOWLP 晶圆级扇出封装等相关技术。SK 海力士有望与 OSAT 巨头 Amkor 合作，解决起步阶段的生产问题。