日本揖斐电株式会社（IBIDEN），英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商，面临产能扩张的压力，以满足强劲的销售需求。该公司在日本中部岐阜县建设的新工厂预计于 2025 年下半年投产，产能为 25%，2026 年 3 月达到 50%，但 CEO Koji Kawashima 表示这可能还不够。IBIDEN 的客户包括英特尔、超威、三星、台积电和英伟达，这些客户在产品初期就与其合作，因为基板需要量身定制。尽管 IBIDEN 对英特尔的依赖度下降，但 CEO 表示英特尔仍将是重要客户。目前，英伟达的所有 AI 半导体使用 IBIDEN 的基板，而台湾竞争对手难以抢走其市场份额。AI 半导体占 IBIDEN 销售额的 15% 以上，预计这一比例将进一步上升。