碳化硅（SiC）因其高效率、紧凑设计正成为功率半导体行业的新兴趋势，并在数据中心、电动汽车充电器、光伏、储能及工业应用等领域得到扩展。汽车行业是主要推动力，预测到 2025 年，该领域的 SiC 市场规模将超过 20 亿美元。为应对不断增长的需求，业界正在转向使用 200 毫米晶圆，以提升产能、降低成本，并促进更广泛的应用及行业竞争。