阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配
1 月 2 日

阿里云今日宣布与黑芝麻智能达成深度合作, 通义千问 15 亿、30 亿参数大模型 已成功在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上完成部署,在离线推理场景可实现多轮流畅对话 … 2024 年 9 月,黑芝麻智能与斑马智行在跨域融合上达成合作,共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,以实现「舱驾一体」,提高整车智能水平 … 未来,通义大模型还将与黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片进行适配,满足更高级别的智能出行体验。

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