小米公司即将推出代号为「XRING」的玄戒芯片，采用联发科基带，支持高速 5G 和 Wi-Fi 连接。芯片配置包括 1 个 Cortex-X3 内核、3 个 Cortex-A715 内核、4 个 Cortex-A510 内核以及 IMG CXT 48-1536 GPU。预计 2025 年 4 月推出首款搭载该芯片的「帝俊」手机，或命名为小米 15S Pro。