英伟达 CEO 黄仁勋在年会和活动中分享了公司正在从 CoWoS-S 技术迁移到更新的 CoWoS-L 封装技术，这将增加 CoWoS-L 的产能需求。新一代的 Blackwell 芯片将主要采用 CoWoS-L 技术，而上一代 Hopper 芯片将继续使用 CoWoS-S 技术。