在此背景下，中国信通院持续推动人工智能软硬件领域工作，推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）（以下简称「中心」），面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的 人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力 … 中心联合人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组，推进人工智能软硬件基准体系 AISHPerf 建设 … 本次，中国信通院在 ITU 立项的 3 项标准，充分考虑大模型对人工智能边端、集群软硬件系统及算子库的能力要求及挑战， 对于引导产业发展方向、提升我国在人工智能基础软硬件领域影响力具有重要意义。