Readhub苹果 A20 芯片预计将沿用台积电 N3P 工艺
2025 年 3 月 19 日
3 月 19 日消息，苹果预计用台积电 N3P 工艺造 A20 芯片，推迟采用 2nm 工艺，采用 CoWoS 封装，该芯片预计 2026 年底与 iPhone 18 系列同时亮相 。
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3 月 19 日消息，苹果预计用台积电 N3P 工艺造 A20 芯片，推迟采用 2nm 工艺，采用 CoWoS 封装，该芯片预计 2026 年底与 iPhone 18 系列同时亮相 。
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