银河证券:未来 AI 与终端硬件深度融合将重塑消费电子生态
3 月 27 日

银河证券研报认为,2025 年第一季度,AI 终端创新呈现高性能计算、轻量化设计、场景多元化三大特点 … CES 2025 成为技术落地的核心舞台,推动 AI 从云端向端侧渗透,同时加速具身智能、自动驾驶等领域的商业化进程 … 未来,AI 与终端硬件的深度融合将重塑消费电子生态,进一步拓展人机协作的边界。

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