台积电高级副总裁 Peter Cleveland 表示，台积电在美国的子公司 TSMC Arizona 第二座先进制程晶圆厂正在建设中，第三晶圆厂计划尽快动工，需美国政府配合环评认证。第二晶圆厂将提供 3nm 制程，预计 2028 年投产。第三晶圆厂将涉及 2nm 和 A16 Nanosheet（GAA）制程，有望在本十年末投产。此外，台积电还计划进行第二轮 1000 亿美元的产能建设，包括另外 3 座晶圆厂、2 座先进封装设施和 1 个研发中心。Cleveland 称美国是扩展产能的理想据点，但高劳工成本带来挑战。