三星电子开始研发 1.0nm 晶圆代工工艺,计划 2029 年后量产,寄希望于通过引入 High-NA EUV 等新技术实现对台积电的「技术翻盘」。目前三星 3nm 和 2nm 工艺良率仍落后于台积电,但其最新 2nm SF2 工艺初始良率高于预期。三星会长李在镕强调以技术引领未来。
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