全球半导体制造设备 2024 年出货金额达 1171 亿美元，同比增长 10%。其中晶圆加工设备和其他前端细分领域分别增长 9% 和 5%，主要受先进逻辑、成熟逻辑、先进封装及高带宽存储器产能扩张投资推动，中国投资显著增长。