无锡智现未来科技有限公司完成数亿元 A 轮融资，由国投创业、梁溪科创母基金联合领投，武汉江夏科投跟投。本轮融资将用于强化公司在半导体制造领域的技术优势，推进生成式 AI 技术的应用落地。智现未来是全球领先的工程智能系统解决方案提供商，服务超过 180 家半导体客户。其大模型驱动的工程智能系统已在业内获得高度认可，有望赋能产线效率升级，推动国产半导体生态优化。