联华电子(联电)与英特尔合作开发的 12 纳米工艺进展顺利,相比 14 纳米在功耗、性能和面积上均有显著提升,预计 2026 年完成工艺验证,2027 年投产。同时,联电在先进封装技术上取得突破,其 3D W2W 混合键合解决方案将在年内实现量产,助力其在半导体领域保持竞争优势。
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