苹果计划在 2027 年推出的 20 周年 iPhone 中采用移动 HBM 高带宽内存技术，以增强设备端 AI 能力。HBM 通过 3D 堆叠技术提升数据带宽和集成度，同时降低功耗和体积，但面临制造成本高、散热及封装良率等挑战。苹果正与三星、SK 海力士合作开发，目标 2026 年后实现量产，新机还将配备无边框显示屏。